武科大网讯（通讯员黄金兵）10月25日，华中科技大学能源与动力工程学院申利梅副教授莅临美高梅集团，于52302报告厅作了题为“热电及微通道冷却芯片热点的特性研究”的学术报告。报告会由美高梅集团城市建设学院暖通空调与新能源研究所长李冠男主持，学校部分师生参加了此次报告会。
申利梅从高热流密度电子器件与芯片热管理需求的研究背景出发，通过对当前芯片散热技术的国内外研究现状分析，引出微通道和热电制冷两种应用前景较好的芯片冷却热管理方式。他分析了基于微通道散热技术的芯片冷却热管理的最新进展，提出目前在微通道散热研究领域面临的问题，“微通道两相流动换热特性研究大多基于均匀热流密度，而未考虑局部热点对流型、换热系数等的影响。”
申利梅阐述了热电冷却芯片热点的能力及冷却效果，“当半导体热电片ZT值一定时，采用热电片与微接触结合的结构形式可进一步提高冷却热通量。”他介绍锥型微接触结构可显著改善芯片热点散热效果，并综合当前的研究结果对后续热电制冷技术联合微通道散热技术用于冷却芯片热点的研究进行了展望。
在现场互动环节中，师生们踊跃提问，申利梅耐心细致地解答了大家的疑问。
报告人简介：
申利梅，博士，女，河南新乡人，副教授，硕士生导师。主要从事热电制冷及发电技术、电子器件高效冷却技术等方面的研究。主持国家自然科学基金项目2项、深圳市基础研究重点项目1项（合作单位负责人）、横向项目3项、军工项目5项等。共发表期刊及会议论文50余篇，授权发明专利6项；国际会议邀请报告1次，国家级会议邀请3次。担任中国工程热物理学会热力学与能源利用分会青年工作委员会委员、湖北省制冷协会理事、中国制冷学会高级会员、国际热电协会会员；且多次担任国际和国内会议的分会场主席。
